HS-GF-808
一款低粘度、易浇注、极高导热性和绝缘性的封装材料。优秀的高低温应用范围，较长的操作时间，简单的混合比，广泛应用于模块电源、电力电子产品的导热灌封。
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一款低粘度、易浇注、极高导热性和绝缘性的封装材料。优秀的高低温应用范围，较长的操作时间，简单的混合比，广泛应用于模块电源、电力电子产品的导热灌封。
产品特性：
极高的导热性能，导热系数＞2.0w/(m.k)
无溶剂，无固化副产物
防水、防潮、抗老化性能优异
低粘度，自流平性能好
耐高低温性能良好，固化后在一定温度内仍保持橡胶弹性
阻燃性能优异，达UL94 V0
项目 project | 单位 Unit | HS-GF-808 | 测试标准 Test Method |
固化机理 Curing mechanism | / | 加成型 Additive molding | / |
颜色 color | / | 黑色 red | 目视 visually |
混合比例 Mixing ratio | / | 1:1 | / |
黏度 viscosity | Mpa.s | 8000 | GB/T15022.2 2007 |
固化条件 Curing condition | / | 室温3小时 Room temperature 3 hours | / |
密度 density | g/cm3 | 2.85 | GB/T533 2008 |
硬度 Hardness | Shao A | 80 | GB/T531.1 2008 |
导热系数 Thermal conductivity | W/m.k | 2 | GB/T10295 2008 |
体积电阻率 Volume resistivity | Ω.cm | 0.5*1015 | GB/T1692 2008 |
介电强度 Dielectric strength | KV/mm | 20 | GB/T1695 2005 |
介电常数 Dielectric constant | / | 3.4 | GB/T1695 2005 |
介电损耗系数 Dielectric loss | / | 0.0017 | GB/T1695 2005 |
阻燃性 Flame retardant | / | UL-94V0 | UL94 2013 |
挥发性 volatility | / | 无溶剂、无副产物 No solvent, no byproducts | / |
耐温性 Temperature resistance | ℃ | —60-250℃ | / |
伸长率 Elongation | / | 53 | / |
粘结强度 Bond strength | Mpa | 1 | GB/T528 2009 |
特征 characteristic | / | 高导热灌封胶 High thermal conductivity | / |
0755-28473195
