HS-GF-901
一款低黏度、低应力、自流平性好，具有防水、防尘、防溶剂及优良耐候性能的双组份室温固化无溶剂型有机硅灌封材料，该产品专门针对LED屏封装保护而研发，绿色环保、无溶剂、耐候性好，主要应用于各大、中、小面积的LED屏封装保护。
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一款低黏度、低应力、自流平性好，具有防水、防尘、防溶剂及优良耐候性能的双组份室温固化无溶剂型有机硅灌封材料，该产品专门针对LED屏封装保护而研发，绿色环保、无溶剂、耐候性好，主要应用于各大、中、小面积的LED屏封装保护。
产品特性：
绿色环保无溶剂、无毒、无卤素、零排放
耐高低温性能良好，固化后在一定温度内仍保持橡胶弹性
绝缘性能优异、附着力良好
耐紫外线、耐臭氧性能良好
防水、防潮、抗老化性能优异
自流平性能好
阻燃性能优异，达UL94 V0
项目 project | 单位 Unit | HS-GF-901 | HS-GF-901 | 测试标准 Test Method |
固化机理 Curing mechanism | / | 加成型 Additive molding | / | |
颜色 color | / | 透明 Transparency | 黑色 black | 目视 visually |
混合比例 Mixing ratio | / | 10:1 | 5:1 | / |
黏度 viscosity | Mpa.s | 550 | 850 | GB/T15022.2 2007 |
固化条件 Curing condition | / | 室温30分钟 Room temperature 30min | / | |
密度 density | g/cm3 | 0.97 | 1.22 | GB/T533 2008 |
硬度 Hardness | Shao A | 30 | 30 | GB/T531.1 2008 |
导热系数 Thermal conductivity | W/m.k | 0.3 | 0.5 | GB/T10295 2008 |
体积电阻率 Volume resistivity | Ω.cm | 1.4*1015 | 1.1*1015 | GB/T1692 2008 |
介电强度 Dielectric strength | KV/mm | 22 | 20 | GB/T1695 2005 |
介电常数 Dielectric constant | / | 2.4 | 2.8 | GB/T1695 2005 |
介电损耗系数 Dielectric loss | / | 0.0001 | 0.0015 | GB/T1695 2005 |
阻燃性 Flame retardant | / | UL-94V0 | UL-94V0 | UL94 2013 |
挥发性 volatility | / | 无溶剂、无副产物 No solvent, no byproducts | / | |
耐温性 Temperature resistance | ℃ | -60-250℃ | / | |
伸长率 Elongation | / | 162 | 150 | / |
粘结强度 Bond strength | Mpa | 1.5 | 1.5 | GB/T528 2009 |
特征 characteristic | / | 透明灌封胶 Transparent potting | 黑色灌封胶 Black potting | / |
0755-28473195
