HS-GF-902
一款耐候性好、高韧性的双组份室温固化加成型高粘结强度有机硅灌封胶，通过加成型室温固化机理，能够与各类型基材具有极好的附着力，广泛应用于长期暴露在户外的大中型电力电子元器件的封装保护，如变压器，风力发电电机等。
立即咨询
一款耐候性好、高韧性的双组份室温固化加成型高粘结强度有机硅灌封胶，通过加成型室温固化机理，能够与各类型基材具有极好的附着力，广泛应用于长期暴露在户外的大中型电力电子元器件的封装保护，如变压器，风力发电电机等。
产品特性：
高粘结强度
可室温固化，无底涂，无溶剂，无固化副产物
低粘度，自流平性能好
防水、防潮、抗老化性能优异
耐高低温性能良好，固化后在一定温度内仍保持橡胶弹性
阻燃性能优异，达UL94 V0
项目 project | 单位 Unit | HS-GF-902 | 测试标准 Test Method |
固化机理 Curing mechanism | / | 加成型 Additive molding | / |
颜色 color | / | 红色 red | 目视 visually |
混合比例 Mixing ratio | / | 1:1 | / |
黏度 viscosity | Mpa.s | 4000 | GB/T15022.2 2007 |
固化条件 Curing condition | / | 室温3小时 Room temperature 3 hours | / |
密度 density | g/cm3 | 1.56 | GB/T533 2008 |
硬度 Hardness | Shao A | 50 | GB/T531.1 2008 |
导热系数 Thermal conductivity | W/m.k | 0.8 | GB/T10295 2008 |
体积电阻率 Volume resistivity | Ω.cm | 1.2*1015 | GB/T1692 2008 |
介电强度 Dielectric strength | KV/mm | 20 | GB/T1695 2005 |
介电常数 Dielectric constant | / | 2.8 | GB/T1695 2005 |
介电损耗系数 Dielectric loss | / | 0.002 | GB/T1695 2005 |
阻燃性 Flame retardant | / | UL-94V0 | UL94 2013 |
挥发性 volatility | / | 无溶剂、无副产物 No solvent, no byproducts | / |
耐温性 Temperature resistance | ℃ | -60-250℃ | / |
伸长率 Elongation | / | 110 | / |
粘结强度 Bond strength | Mpa | 2 | GB/T528 2009 |
特征 characteristic | / | 高粘结灌封胶 High bonding | / |
0755-28473195
