HS-DRP-1.0W
使用硅胶与陶瓷填料，以玻璃纤维布为补强材料，经特殊工艺加工而成的柔软且具备优异的可压缩性的导热硅胶片，在-40℃～150℃均可稳定工作。其导热性能表现极佳，与电子元器件紧密接触，有效降低界面热阻。
立即咨询
使用硅胶与陶瓷填料，以玻璃纤维布为补强材料，经特殊工艺加工而成的柔软且具备优异的可压缩性的导热硅胶片，在-40℃～150℃均可稳定工作。其导热性能表现极佳，与电子元器件紧密接触，有效降低界面热阻。
产品特性：
超柔软、高压缩性（可至50%）
单/双面自粘
玻纤布增强材料强度
防刺穿、绝缘性、减震性
应用领域：
LED电源
冷却器件到底盘或框架之间
存储驱动、存储模块
功率转换设备
LED户外显示屏
项目 project | 单位 Unit | HS-DRP-1.0W | HS-DRP-1.0W-S | 测试标准 Test Method |
组成部分 component | / | 硅胶&玻纤Silicone&Fiberglass | / | |
颜色 color | / | 浅灰色 Light Gray | 目视 Visual | |
厚度 Thickness | mm | 0.5～10 | 0.6～6.0 | ASTM D374 |
硬度 Hardness | shore C | 10～50 | 40 | ASTM D2240 |
密度 Density | g/cc | 2 | 2.3 | ASTM D792 |
介电常数 Dielectric constant | @1MHz | 5.6 | 5.5 | ASTM D150 |
强度 Tear strength | kN/m | 2.5 | / | ASTM D642 |
延伸性 Elongation | % | 60 | / | ASTM D412 |
击穿电压 Breakdown voltage | kv/mm | ≧8.0 | ≥8.0 | ASTM D149 |
表面电阻 Volume resistivity | Ω.cm | 5.2*10 | 7.25*10 | ASTM D257 |
耐热范围 Continuous Use Temp | ℃ | -40～150 | -40～150 | EN344 |
重量损失 Weight loss | % | ≤1.0 | ≤1.1 | @150℃240H |
防火性能 Flame Rating | / | V-0 | V-0 | UL746C |
导热系数 Thermal conductivity | W/m.k | 1 | 1 | ISO 22007-2 |
拉伸强度 Tensile strength | Mpa | 1.96 | / | ASTM D412 |
热阻 Thermal Resistance | ℃-in2/w | 1.45 | 1 | ASTM D5470 |
0755-28473195
