HS-DRP-1.5W
使用硅胶与陶瓷填料，经特殊工艺加工而成的柔软且具备优异的可压缩性的导热硅胶片，在-60℃～200℃均可稳定工作，同时满足UL746C等级阻燃要求。导热性能表现极佳，与电子元器件紧密接触，有效降低界面热阻。
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使用硅胶与陶瓷填料，经特殊工艺加工而成的柔软且具备优异的可压缩性的导热硅胶片，在-60℃～200℃均可稳定工作，同时满足UL746C等级阻燃要求。导热性能表现极佳，与电子元器件紧密接触，有效降低界面热阻。
产品特性：
低压缩力应用
单/双面自粘
绝缘性、耐温性良好
可重复使用
应用领域：
新能源动力电池间隙中
存储驱动
LED显示屏
功率转换设备
低功率电源
电脑散热模块、显示器
项目 project | 单位 Unit | HS-DRP-1.5W | HS-DRP-1.5W-S | 测试标准 Test Method |
组成部分 component | / | 硅胶&玻纤Silicone&Fiberglass | / | |
颜色 color | / | 浅灰色 Light Gray | 目视 Visual | |
厚度 Thickness | mm | 0.5～10 | 0.5～10 | ASTM D374 |
硬度 Hardness | shore C | 50 | 50 | ASTM D2240 |
密度 Density | g/cc | 2.5 | 2.5 | ASTM D792 |
介电常数 Dielectric constant | @2MHz | 5.05 | 5.05 | ASTM D150 |
强度 Tear strength | kN/m | 0.5 | / | ASTM D642 |
延伸性 Elongation | % | / | / | ASTM D412 |
击穿电压 Breakdown voltage | kv/mm | ≧6.0 | ≥6.0 | ASTM D149 |
表面电阻 Volume resistivity | Ω.cm | 1.5*1015 | 1.5*1013 | ASTM D257 |
耐热范围 Continuous Use Temp | ℃ | -60～200 | -60～200 | EN344 |
重量损失 Weight loss | % | ≤0.3 | ≤1.0 | @150℃240H |
防火性能 Flame Rating | / | V-0 | V-0 | UL746C |
导热系数 Thermal conductivity | W/m.k | 1.5 | 1.5 | ISO 22007-2 |
拉伸强度 Tensile strength | Mpa | 0.20 | 0.20 | ASTM D412 |
热阻 Thermal Resistance | ℃-in2/w | 0.09 | 0.09 | ASTM D5470 |
0755-28473195
