HS-DRP-2.0W
使用硅胶与陶瓷填料，经特殊工艺加工而成的高性价比导热硅胶片，低压缩力下同样具有良好的导热性能和绝缘性能。在-40℃～200℃均可稳定工作。根据不同应用场合开发了多个型号，同时满足高压缩、多次重复使用、抗撕裂、高频振动冲击等。
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使用硅胶与陶瓷填料，经特殊工艺加工而成的高性价比导热硅胶片，低压缩力下同样具有良好的导热性能和绝缘性能。在-40℃～200℃均可稳定工作。根据不同应用场合开发了多个型号，同时满足高压缩、多次重复使用、抗撕裂、高频振动冲击等。
产品特性：
低压缩力应用
单/双面自粘
阻燃等级UL746C
高回弹、高绝缘、良好耐温性能
容易装配可重复使用
应用领域：
电脑散热模式
存储驱动
汽车控制单元
显示器、PDP显示屏
功率转换设备
LCD背光源、高功率LED
项目 project | 单位 Unit | HS-DRP-2.0W | HS-DRP-2.0W-S | 测试标准 Test Method |
组成部分 component | / | 硅胶&玻纤Silicone&Fiberglass | / | |
颜色 color | / | 浅灰色 Light Gray | 目视 Visual | |
厚度 Thickness | mm | 0.5～10 | 0.5～10 | ASTM D374 |
硬度 Hardness | shore C | 50 | 10～50 | ASTM D2240 |
密度 Density | g/cc | 2.75 | 2.90 | ASTM D792 |
介电常数 Dielectric constant | @3MHz | 5.3 | 5.6 | ASTM D150 |
强度 Tear strength | kN/m | 0.33 | >0.9～>4.0 | ASTM D642 |
延伸性 Elongation | % | 70～80 | / | ASTM D412 |
击穿电压 Breakdown voltage | kv/mm | ≧6.0 | ≥6.0 | ASTM D149 |
表面电阻 Volume resistivity | Ω.cm | 1.1*1016 | >1013 | ASTM D257 |
耐热范围 Continuous Use Temp | ℃ | -50～200 | -40～200 | EN344 |
重量损失 Weight loss | % | ≤0.3 | ≤0.1 | @150℃240H |
防火性能 Flame Rating | / | V-0 | V-0 | UL746C |
导热系数 Thermal conductivity | W/m.k | 2.0 | 2.0 | ISO 22007-2 |
拉伸强度 Tensile strength | Mpa | 0.10 | 0.12 | ASTM D412 |
热阻 Thermal Resistance | ℃-in2/w | 0.72 | 0.61 | ASTM D5470 |
0755-28473195
