HS-DRP-12.0W
一款以有机硅为基体，填充金属粉，经特殊工艺加工而成的导热硅胶片，具有高导热性能、柔软性、良好的绝缘性、耐老化性、阻燃性，有效提高发热电子组件的效率和使用寿命。
立即咨询
一款以有机硅为基体，填充金属粉，经特殊工艺加工而成的导热硅胶片，具有高导热性能、柔软性、良好的绝缘性、耐老化性、阻燃性，有效提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性：
高/低压缩力应用
单/双面自粘
耐电压、耐高低温
抗拉伸、撕裂强度强高
应用领域：
高功率导热方案
充电桩
医疗器械
汽车电池模组、电池包
高端通信设备
项目 project | 单位 Unit | HS-DRP-12.0W | 测试标准 Test Method |
组成部分 component | / | 硅胶&陶瓷Silicone&Ceramic | / |
颜色 color | / | 浅灰色 Light Gray | 目视 Visual |
厚度 Thickness | mm | 0.8-4 | ASTM D374 |
硬度 Hardness | shore C | 40±5 | ASTM D2240 |
密度 Density | g/cc | 3.5±0.2 | ASTM D792 |
介电常数 Dielectric constant | @4MHz | ≥5.5 | ASTM D150 |
强度 Tear strength | kN/m | ≥0.5 | ASTM D642 |
延伸性 Elongation | % | ≥100 | ASTM D412 |
击穿电压 Breakdown voltage | kv/mm | ≥5 | ASTM D149 |
表面电阻 Volume resistivity | Ω.cm | ≥1013 | ASTM D257 |
耐热范围 Continuous Use Temp | ℃ | -50-180 | EN344 |
防火性能 Flame Rating | / | UL94-V0 | UL746C |
导热系数 Thermal conductivity | W/m.k | 12 | ISO 22007-2 |
拉伸强度 Tensile strength | MPa | ≥0.1 | ASTM D412 |
热阻 Thermal Resistance | ℃-in2/w | ≤1.5 | ASTM D5470 |
0755-28473195
