HS-400是一款常见的粘稠膏体状态、高性价比的白色导热硅脂，广泛应用于大面积的涂抹。如电脑显卡、散热片及主板的粘接、家电行业、通讯设备及各类电子元器件。
HS-450是一款添加高导热石墨粉、金属粉等物质，导热性能极佳的导热硅脂，广泛应用于CPU与散热器填隙，大概率二、三的高导热性能来填充IC或三极管与散热片之间的空隙。
产品特性：
绝缘性能强，可耐电压1万伏以上
低热阻，持久保持膏体状态
-30-300℃环境下性能稳定
高散热性能，具有成本效益
应用领域：
高导热需求模块
功率转换设备
冷却器件底盘或框架之间
存储驱动
笔记本/台式计算机
项目project | HS-400 | HS-450 | HS-530 | 单位unit |
颜色 color | 白色 white | 灰色 Grey | / | |
导热系数 Thermal Conductivity | 1.0 | 2.0 | 2.5 | W/m.k |
热阻抗 Thermal impedance | <0.249 | <0.125 | <0.126 | ℃-in²/W |
比重 Specific gravity | >2 | >2.3 | >2.3 | g/cm³ |
粘度 viscosity | 1000 | 1000 | 1000 | / |
浓度 concentration | 350±10 | 300±10 | 320±10 | 1/10mm |
瞬间耐温度 Transient temperature resistance | -50~340℃ | -50~340℃ | -50~300℃ | ℃ |
工作温度 Operating temperature | -30~300℃ | -30~300℃ | -30~280℃ | ℃ |
0755-28473195
