HS-600是一款专门为DIY玩家而生产的一种高性能导热硅脂，含金量高达45%，导热性能是普通硅脂的3倍，不用换散热器也可以让CPU温度降6度左右，更是超频玩家的首选产品。
HS-800是一款纳米氮化铝与有机硅氧烷复合而成的膏状物，极好的导热性、绝缘性，其性能已达或超过进口产品，因此可完全取代进口同类产品，提高成本效益。产品适用于1.4G以上的CPU散热，是目前市场CPU冷却器散热介质的极品。
产品特性：
绝缘性能强，可耐电压1万伏以上
低热阻，持久保持膏体状态
高低温环境下性能稳定
高散热性能，具有成本效益
应用领域：
高导热需求模块
功率转换设备
冷却器件底盘或框架之间
存储驱动
笔记本/台式计算机
项目 project | HS-600 | HS-650 | 单位 unit |
颜色 color | 灰色 Grey | / | |
导热系数 Thermal Conductivity | 3.0 | 3.5 | W/m.k |
热阻抗 Thermal impedance | <0.0087 | <0.016 | ℃-in²/W |
比重 Specific gravity | >3.15 | >2.8 | g/cm³ |
粘度 viscosity | 12500 | 12500 | / |
浓度 concentration | 280±10 | 300±10 | 1/10mm |
瞬间耐温度 Transient temperature resistance | -50~300℃ | -50~300℃ | ℃ |
工作温度 Operating temperature | -30~280℃ | -30~280℃ | ℃ |
0755-28473195
