一种优良的金属及非金属材料的粘结剂和密封胶，在室温下它能与空气中的水分结合引起交联，硫化成为高性能弹性体，与金属、玻璃、陶瓷及众多材质良好的粘结，并对多种电子元器件起到粘结、密封的作用。固化后的胶体，依旧能充分发挥有机硅材料的优异特性。
产品特性：
耐候性、耐热性、耐寒性、疏水性
抵抗机械震动及高低温冷热冲击
中性交联体，半流动状态，挤出率高
不污染环境、对元器件不产生腐蚀
阻燃性能达到V-0级
固化后，-60℃下不变脆、硬化或开裂，220℃下不变软、降解
应用领域：
各类结构性元器件的连接组件、固定保护
功率性变压器
外溢性功能性组件
网络通信设备
家用电器、电子元器件、电工
项目project | HS-100-J | HS-100-Y | 单位Unit |
颜色 Color | 白色White | 白色White | ML |
材质 Material | 脱甲醇 | 脱乙醇 | / |
相对密度 Relative density | 1.40±0.05 | 1.40±0.05 | g/cm3 |
表干时间 Surface drying time | 5~10 | 5~10 | min |
硬度 Hardness | 45±5 | 50±5 | Shore A |
断裂伸长率 Elongation at break | ≥50 | ≥150 | % |
剪切粘接强度 Shear bonding strength | ≥1.5 | ≥2.3 | Mpa |
抗拉强度 Tensile strength | ≥0.8 | ≥2.2 | Mpa |
体积电阻率 Volume resistivity | ≥1.5*1013 | ≥1.0*1014 | Ω·cm |
绝缘击穿强度 Insulation breakdown strength | ≥12 | ≥20 | Kv/mm |
介电常数 Dielectric constant | 2.8 | 3.3 | 1.2MHz |
介电损耗系数 Dielectric loss | <0.002 | <0.002 | 1.2MHz |
工作温度 Operating temperature | -60~200℃ | -60~200℃ | ℃ |
0755-28473195
