金刚石硅胶片
金刚石是已知材料中热导率最高的,并且其热膨胀系数很低,具有良好的电绝缘性,非常符合电子封装材料的应用要求,既然如此,很多人开始研究如何将金刚石这些优点应用到电子器件的散热中去。而【华思】研发团队经过长久的研究,也终于取得了较有效的的成果。
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