2024-12-26
导热材料市场空间
根据QY Research的预测数据，近年来全球导热界面材料市场规模持续增长，2019年全球导热界面材料市场规模达到了52亿美元，预测2026年达到76亿美元，年复合增长率为5.57%。
根据观研报告网发布的《2021年中国热界面材料市场规模调研报告》，2021年中国导热界面材料市场规模将达到23.1亿元，年复合增长率为11.34%，高于全球市场增速。
导热材料行业发展政策
近年来，国家层面包括国务院、国家发改委以及多个相关部门，陆续制定并发布了多项针对行业发展的政策文件、战略规划及导向性意见，这些举措显著加速了我国电子产业链的成长步伐。
2023年2月 | 《质量强国建设纲要》 | 推进特种材料、功能材料、复合材料等设计制造技术研发和质量精确控制技术攻关 |
2023年8月 | 《前沿材料产业化重点发展指导目录（第一批）》 | 石墨烯、液态金属等入选前沿材料，加快前沿材料产业化创新发展，引导形成发展合力 |
2023年12月 | 《产业结构调整指导目录（2024年本）》 | 高效节能型导热材料入选鼓励类产业，引导社会投资方向，促进产业结构调整和优化升级，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展 |
导热材料行业发展现状
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从市场结构来看，导热材料的应用领域广泛，但消费电子是导热材料最大的应用领域，占据了市场的大部分份额。据统计，2022年我国导热材料市场中消费电子热管理占比达67.8%，汽车电子导热材料占据20.7%的市场份额。此外，随着新能源汽车、5G通信、人工智能等领域的快速发展，这些领域对导热材料的需求也在不断增加。
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通信产业成为导热器件的重要应用阵地。至2023年末，全国移动基站总数跃升至1162万，其中5G基站数量为337.7万，占比29.1%，年度提升7.8个百分点。5G基站能耗远超4G，散热需求更加显著。此外，三大电信运营商提供的IDC机架数量达到97万，年内新增15.2万。随着“东数西算”与AI新基建的快速发展，服务器需求激增，其单芯片功耗可达500~1000W。据市场研究，2023年中国液冷服务器市场规模估计为15.1亿美元。
导热材料行业发展趋势
技术现状：导热材料的基材多为高分子材料，而高分子材料虽然绝缘性好且易于成型加工，但其本身导热性能差。目前，填充型导热高分子材料是国内外导热高分子材料的主要制备方法，即通过物理共混的方法直接将导热粉体加入到基体中，以提高聚合物的热导率。
技术趋势：随着电子信息技术的进步，电子产品发展趋向于高性能化、微型化和密集化，产品内部集成度的提高使其散热空间更为狭小，散热问题更加突出。因此，对导热材料的要求也越来越高，需要不断研发具有更高导热性能、更优异稳定性和可靠性的新型导热材料。
华思电子
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