近年来 IT、5G 技术飞速发展，小到从核心芯片向射频器件，大到基站端向应用端，全部需要更新换代，随着人们对电子产品轻薄化和性能高效化需求越来越高，半导体元器件功率密度不断提高，热通量也会越来越大，有些甚至高达数十千瓦/平方厘米，是太阳表面的5倍，如何给材料散热降温成为首要难题。

   迄今为止，金刚石是已知材料中热导率最高的，并且其热膨胀系数很低，具有良好的电绝缘性，非常符合电子封装材料的应用要求。既然如此，很多人开始研究如何将金刚石这些优点应用到电子器件的散热中去。而【华思】研发团队经过长久的研究，也终于取得了较有效的的成果。

   金刚石是立方晶体，由碳原子通过共价键结合形成。金刚石的许多极致属性都是形成刚性结构的sp³共价键强度和少量碳原子作用下的直接结果。金属通过自由电子传导热量，其高热传导性与高导电性相关联，相比之下，金刚石中的热量传导仅由晶格振动(即声子)完成。金刚石原子之间极强的共价键使刚性晶格具有高振动频率，因此其德拜特征温度高达2,220K。由于大部分应用远低于德拜温度，声子散射较小，因此以声子为媒介的热传导阻力极小。但任何晶格缺陷都会产生声子散射，从而降低热传导性，这是所有晶体材料的固有特征。金刚石中的缺陷通常包括较重的!C同位素、氮杂质和空缺等点缺陷，堆垛层错和位错等扩展缺陷以及晶界等2D缺陷。

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2、电磁兼容(EMC)技术

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5、RFID/NFC和无线充电

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